專利爭議成功案例 Apr 01, 2021 本所代理之【散熱兼電磁屏蔽嵌埋封裝結構、製作方法和基板】專利申請案,成功克服官方意見,獲准發明專利。 本所代理之【散熱兼電磁屏蔽嵌埋封裝結構、製作方法和基板】專利申請案,成功克服官方意見,獲准為第【I723936】號發明專利。 share Facebook LINE 複製連結 本所代理之【具高夾緊力之阻尼式夾頭】專利申請案,成功克服官方意見,獲准發明專利。 「2021台灣創新技術博覽會」發明競賽活動,4/20報名開跑 返回上一頁