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本所代理之【實現晶片互連的封裝結構及其製作方法】專利再審案，成功克服官方意見

本所代理之【實現晶片互連的封裝結構及其製作方法】專利再審案，成功克服官方意見，獲准為第【I898205】號發明專利。